Компания Toshiba представила новые модули памяти 3D TLC NAND, аналогов у которых пока нет во всем мире. Уникальность данных чипов объясняется увеличенным до 48 количеством слоев и существенно повышенной емкостью, которая отныне составляет 256 гигабит или 32 Гб.
Модули памяти Toshiba 3D TLC NAND являются представителями класса BiCS или Bit Cost Scalable, пишет Fareast Gizmos.com. Это означает, что память хорошо масштабируется при небольших затратах при производстве. Кроме того, они наделены пониженным уровнем потребления энергии.
Производитель утверждает, что его новые чипы выделяются на фоне других модулей TLC повышенной надежностью и более высокой скоростью обработки информации, как при чтении, так и при записи. Тем не менее, точные скоростные показатели пока не приводятся — представители Toshiba заявили, что скорость во многом зависит и от контроллера.
Напомним, что TLC — это новая разновидность NAND-памяти, которая нынче конкурирует с более распространенными MLC и SLC. Ее преимущество заключается в возможности хранения в одной ячейке памяти сразу трех битов информации, что значительно повышает вместительность всего модуля. TLC-память уже встречается в различных мобильных устройствах. К примеру, ее можно встретить в 128-гигабайтной версии смартфона Apple iPhone 6 Plus образца 2014 года.
Toshiba не намерена ограничивать применение новой памяти 3D TLC NAND одними только мобильными устройствами. Она скоро появится не только в грядущих смартфонах и планшетах топового уровня, но и в картах памяти и твердотельных накопителях, а заодно и в гибридных жестких дисках. Мелкосерийное производство 32-гигабайтных модулей Toshiba 3D TLC NAND уже стартовало, и в сентябре тестовые их образцы будут отправлены производителям мобильной электроники. Массовые поставки начнутся ближе к концу этого года.
